芯片设计难在哪里？
日期：2022-02-08 作者：来自网络，侵权删
芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着“大脑”的位置，其技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。
芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个主要环节，其中每个环节都是技术和科技的体现。
对于芯片来说设计和工艺同样复杂，八十年代EDA技术诞生——芯片自动化设计，使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降低，工程师只需将芯片的功能用芯片设计语言描述并输入电脑，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可，正如编辑文档需要微软的office，图片编辑需要photoshop一样，芯片开发者利用EDA软件平台来进行电路设计、性能分析到生成芯片电路版图。现在的一块芯片有上百亿个晶体管，不依靠EDA工具，高端芯片设计根本无从下手。你细品，这么浩瀚的工程怎么能靠手动完成呢？
重点是尽管有了EDA也并不代表芯片设计这件事很容易，芯片设计仍然是一个集高精尖于一体的复杂系统工程。
不管是IDM还是fabless，共同的特点是以芯片设计为产业的核心。举个栗子，2018年AMD的处理器改由台积电代工，制程为7nm，英特尔的处理器制程还是14nm，但性能照样压制了AMD，说明芯片设计也是非常关键的鸭。
设计一款芯片，开发者先要明确需求，确定芯片“规范”，定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息，将电路划分成多个小模块，清晰地描述出对每个模块的要求。
然后由“前端”开发者根据每个模块功能设计出“电路”，运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。“后端”开发者则要根据电路设计出“版图”，将数以亿计的电路按其连接关系，有规律地翻印到一个硅片上。
至此，芯片设计才算完成。如此复杂的设计，不能有任何缺陷，否则无法修补，必须从头再来。如果重新设计加工，一般至少需要一年时间，再投入上千万美元的经费，有时候甚至需要上亿。
